使用超聲波測厚儀測量試樣厚度時,需注意以下關鍵事項,以確保測量結果的準確性和可靠性:
表面清潔:去除試樣表面的油污、銹蝕、涂層、焊渣等雜質,確保探頭與表面緊密接觸。
表面平整:打磨粗糙表面(如鑄造件)至粗糙度≤6.3μm,避免凹凸不平導致超聲波散射或耦合不良。
曲率修正:測量曲面(如管道、容器)時,需使用適配的曲率探頭或進行曲率修正(可通過公式或查表補償)。
多次測量:在同一區域選擇 3~5 個測點,取平均值以減少偶然誤差(如材料不均勻性影響)。
交叉測量:對板材等均勻材料,可在相互垂直方向測量,驗證厚度一致性。
最小厚度定位:若檢測腐蝕或磨損,需移動探頭尋找局部最小厚度點(如管道彎頭、容器拐角)。
無回波:檢查表面耦合、探頭接觸或材質是否為高衰減材料(如疏松鑄件)。
回波混亂:可能為內部缺陷(如氣孔、夾渣),需結合其他檢測手段(如超聲探傷)進一步分析。
厚度偏差超預期:排除儀器校準、聲速設置錯誤后,可能為材料熱處理狀態或成分變化導致聲速差異。
總結:超聲波測厚的準確性依賴于儀器校準、表面處理、耦合效果及操作規范性。針對不同材質和場景靈活調整參數,并結合多次測量和波形分析,可有效提升檢測可靠性。
